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太原抛光粉生产商,我们是您放心的选择

2020-11-28 02:09:01 375次浏览

价 格:面议

为了增加氧化铈的抛光速度,通常在氧化铈抛光粉加入氟以增加磨削率。铈含量较低的混合稀土抛光粉通常掺有3-8的氟;纯氧化铈抛光粉通常不掺氟。

对ZF或F系列的玻璃来说,因为本身硬度较小,而且材料本身的氟含量较高,因此选用不含氟的抛光粉为好。

性能特点: 1、光泽度高,可达100度以上,超出新出厂石材的标准。 2、硬度高,不易划伤,一般硬物(或自然行走)不会对石材造成磨损。 3、均匀、平整、光滑、天然、清澈,有镜面感觉,显现石材天然色泽。 4、表面干爽,不吸附尘埃,尘埃沙粒仅停留在表面,易彻底清理。 5、还具有防滑、防污效果。 适用范围:特特别适用于一些比较难处理的大理石,如:洁士白、大花绿等石材。大理石面板、墙壁的清洗、增亮、防护处理。晶面处理后石材表面的日常维护处理。

这两个概念主要出半导体加工过程中,初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术(CMP Chemical Mechanical Polishing )取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势:单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,平整性好,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面,又可以得到较高的抛光速率,得到的平整度比其他方法高两个数量级,是能够实现全局平面化的有效方法。

氧化铈抛光液

氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液,该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。

适用于高精密光学仪器,光学镜头,微晶玻璃基板,晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。

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